【ASEMI】DB107S进口品质有多牛？结果让您目瞪口呆！

12年来秉着信誉第一，客户至上的理念在经营，旨在做质量最佳的半导体产品。今天ASEMI以DB107S为代表，介绍一下真正的进口品质到底有多牛？结果让您目瞪口呆！ASEMI坚定自己生产和销售高*端，高品质是我们的理念、我们的坚持也是我们的特色。

DB107S电性参数介绍

整流桥的生产过程中都有哪些工艺，经过怎样的处理，我们以DB107S为例来讲解这一款产品，DB107S是整流桥产品当中很经典的一个型号，在了解他的生产工艺之前，我们先来一起认识一下这一款产品：其芯片尺寸是50MIL，是一款超*薄插件整流桥。它的浪涌电流Ifsm为50A，漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为1.0A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，恢复时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。

整流桥DB107S生产工艺流程

整流桥DB107S其生产封装工艺如下图所示，图中所示为整流桥生产过程5大生产流程，从芯片的选择，到注塑切割，最后到了检测这一步在下图中都一一列举，若要更详细的去分解，整流桥的生产过程有12道生产工序，5道检测，无一不是保障产品的质量。

DB107S芯片工艺

ASEMIDB107S产品采用的是台湾进口的玻峰GPP工艺的芯片，使用的晶圆都经过Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测，△V控制在80V以内,复杂检测只为提高芯片的一致性和高可靠性；芯片保证进口品质，并且采用台湾建鼎告诉一体化测试设备加严检测出货，确保产品不良率控制在1%以内，只为确保产品质量的安全。

如果你还不知哪家的产品好，还在担心产品质量可能引发的问题的话，那么不要犹豫了，ASEMI先进严格的工艺技术可以打消你的顾虑。

台湾ASEMI品牌12年专业专注整流桥领域，供应DB107S 等高品质性能全系列整流桥产品，行业新旗帜业界新代表。台湾ASEMI 专业贴片整流桥DB107S，值得您点赞。

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