SBT3045VFCT塑封与SBT3045VCT铁头封装对ASEMI低压降技术有何影响？

在上一节，我们初步了解了“VCT”与“VFCT”隐藏的含义差别，现在ASEMI工程师将以标准大电流的低压降肖特基二极管SBT3045VCT与SBT3045VFCT为例继续深入为大家介绍使用不同的封装形式对ASEMI低压降性能的影响。



无论是常规的二极管还是低压降肖特基二极管都有铁头和塑封之分。铁头封装也被称为半塑封，采用的是TO-220封装；塑封也可以称作全塑封封装，采用的是ITO-220AB封装。对应下来，我们就可以分别对SBT3045VFCT与SBT3045VCT这两个型号的封装有非常明确地了解。

SBT3045VFCT低压降肖特基二极管参数封装形式解读

封装：ITO-220AB
特性：低压降肖特基二极管

★电性参数：30A45V ★芯片材质：SI ★正向电流(Io)：20A

★芯片个数：2 ★正向电压(VF)：0.54V ★芯片尺寸：93MIL

★浪涌电流Ifsm：120A ★是否进口：是 ★漏电流(Ir)：20UA

★工作温度：-50~+125℃ ★恢复时间(Trr)：<5nS ★引线数量：3



SBT3045VCT低压降肖特基二极管参数封装形式解读

封装：ITO-220AB
特性：低压降肖特基二极管

★电性参数：30A45V ★芯片材质：SI ★正向电流(Io)：30A

★芯片个数：2 ★正向电压(VF)：0.54V ★芯片尺寸：93MIL

★浪涌电流Ifsm：120A ★是否进口：是 ★漏电流(Ir)：20UA

★工作温度：-50~+125℃ ★恢复时间(Trr)：<5nS ★引线数量：3



日常销售中，有许多客户都会提到这样一个问题：低压降肖特基二极管采用塑封和铁头会有什么区别？铁头的与塑封的相比较的选择哪一种封装形式 能发挥低压降技术优势？事实上，两个封装的电性参数，性能质量，包括外形尺寸，都是一模一样的，乃至生产成本，都是不差毫厘的。

从实用性来说，铁头的导电性能、散热性能则是比塑封封装的 好一些。因此在低压降性能上，与塑封比较来说，具有良好散热性能的铁头封装能够 好地发挥低压降肖特基优势，在能耗方面能够达到 低，行业技术水平标准 高！至于说质量问题，就如同上文我提到的，两个封装的电性参数，性能质量是没有 差别的，如果您的电路中没有散热高要求，没有绝缘高要求，没有导电高要求的话，您可以随意购买ASEMI低压降肖特基二极管SBT3045VFCT塑封ITO-220AB和SBT3045VCT铁头TO-220封装任意一个型号！

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