首先先来看一下这两款型号的外观和封装，如下图所示，这两款贴片
整流桥的外观比较相似，都是贴片小扁桥。
MB10F的封装是：MBF-4 (SOP-4)
MB10S的封装是：MBS-4 (SOP-4)
接着来看一下这两款型号的具体参数：
整流桥MB10S和MB10F的电性参数都是一样的：正向电流（Io）为0.8A，反向
电压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，采用GPP芯片材质，里面有4个芯片，
芯片尺寸都是46MIL，它的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流（Ir）为5uA、工作温
度在-40~+150℃，恢复时间（Trr）达到500ns，里面引线数量有4条。
最后介绍一下这两款型号的外观具体尺寸：
MB10S这个型号它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为2.5mm，厚度
为1.1mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm
MB10F这个型号它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为1.5mm，厚度
为0.6mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm
两者比较之后我们看出两者的不同之外：MB10S桥堆的本体高度为2.5mm,MB10F则
为1.5mm.MB10S的厚度为1.1mm,MB10F的厚度为0.6mm，所以得出结论，两款整流桥
的参数一样，但MB10F比MB10S更薄更小，适用对整流桥体积有高要求的产品。
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