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ASEMI集成整流桥型号的制造工艺得到了业界的一致认可

:2018-08-04 15:50 作者:ASEMI-建发

集成整流桥型号芯片性能

产品原厂新年份的货源,经过严格的电性测试与出厂检验。所用的框架、环氧塑
封胶以及无铅焊片、后端引线电镀都是采用环保材料,出厂合格率良,批量
购买后,只要没上机,包装无损毁,在不影响二次销售的情况下,凭销售清单30天
内可退货。
产品均通过了UL认证,UL为美国安规认证,是世界上安全试验和鉴定权威机构整流桥 代表安全检检产品运作良率是世界上安全试验和鉴定权威机构

M15.jpg

集成整流桥芯片的特性比较

1) 由于结构的不同,当有外界应力产生(比如进行弯角处理),整流桥器件进行冷
热冲击,如果塑料封装体有漏气,等等情况下。OJ的产品,其保护胶和硅片结合的不
牢固,就会出现保护不好的情况,使器件出现比率的失效。GPP产品则不会出现类
似的情况。

2) GPP二极管的可靠性高。首先,GPP常温下,漏电比OJ的就要小。尤其重要的是HTRB
(高温反向偏置,是衡量产品可靠性的很重要标志参数)GPP要好很多,OJ的产品仅能
承受100度左右的HTRB。而GPP在温度达到150度时,仍然表现非常出色。


ASEMI的整流桥全部都是采用GPP工艺,ASEMI整流桥半导体拥有世界先进的生产设备,和
完善的生产管控流程,全自动一体化生产线,从芯片生产到成品焊接,采用智能化产
线,健鼎一体化测试设备保障出厂的产品合格。


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