
集成整流桥-KBPC3510制作工艺
单相整流桥KBPC3510能够再次遭疯抢,主要原因是它的制作工艺和材质。首先我
们来介绍它的制作工艺!它超高的稳定品质性能得益于芯片的尖端性能,芯片需经过36
道工序78道工艺,历时108小时的老化试验后挑选出一致性误差0.05%范围内的芯片。
各种严苛环境下的考验并且采用镀金工艺包封让芯片整体稳定性得以保障。可谓好的整
流桥一定要用好芯造,KBPC3510就是典型的代表。

集成整流桥型号-KBPC3510材质
KBPC3510正向电流为35A,反向电压为1000V;芯片采用台湾进口玻峰GPP镀金工艺
芯片,台湾健鼎一体化设备测试线,减少人工操作环节,同时检测Vb、Io、If、Vf、Ir
等12个参数经过6道检测,更是打破业界测试标准,将漏电流有5uA加严到2uA以内;;
生产的产品均符合欧盟REACH法规;确保每一颗产品出厂都合格,稳定性、一致性强。
最令产品受到关注的便是产品本身的散热问题,为此我们人研发工程师散热问题上花费
了很多的心思,KBPC3510施行全锌壳封装,内灌注黑胶的方式处理散热问题,因金属的导
热性非常好,外层的金属壳包裏使散热程度达到最大,可以大大降低产品在工作过程中因发
热而产生的温升。

台湾ASEMI品牌12年专业专注高压整流桥领域,供应高品质性能高压整流桥,行业
新旗帜业界新代表,台湾ASEMI高压整流桥,值得您点赞。
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