GBU808整流桥专注高*端制造，只为客户用得放心

ASEMI品牌GBU808的制作流程工艺：
台湾ASEMI整流桥一直专注于高品质高质量的产品，只为了让客户可以买的
放心,用得安心。采用激光方式打标，印字非常清晰，不容易被磨损。该整流桥超*高
的稳定品质性能得益于芯片的尖*端性能,芯片需经过36道工序78道工艺，历时108小时
的老化试验后挑选出一致性误差0.05% 范围内的芯片。各种严苛环境下的考验并且采
用镀金工艺包封让芯片整体稳定性得以保障,可谓好的整流桥一定要用好芯造，GBU808
就是典型的代表。

GBU808的高质量源于高*端的制造设备：整流桥采用台湾波峰GPP芯片，而该芯片

具有良好的稳定性及抗冲击能力 ,保证了最大整流电流稳定,最大反向耐压稳定。同

时采用先进的德国欧达设备检测，提高芯片的一致性和高可靠性。在品质工艺上:整

流桥GBU608制作是使用的健鼎一体化自动生产线设备,全程工艺由电脑控制，模具更

为精密无毛刺，外观光滑自然美观。台湾ASEMI半导体作为进口整流桥的典型

代表,自台湾成立之初就深受广大电源用户的采购青睐。

。

产品采用的是台湾进口的玻峰GPP工艺的芯片，每个晶圆都经过Vb、Io、If、
Vf、Ir等12个参数经过6道检测，△V控制在80V以内,复杂检测只为提高芯片的
一致性和高可靠性。

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