ASEMI整流桥GBU606实现上机生产99.99%合格率的奇迹

GBU606的生产工艺：
ASEMI 整流桥GBU606 芯片采用台湾进口GPP大芯片，可以持续稳定高效地工
作，并且长时间工作的过程中不会发热。印字是使用台湾进口激光打标机，激光
打标效率高，生产周期短，印字清晰，不易褪色。所用的测试设备都是台湾冠魁
的测试设备，严格按照出口台湾、欧美的安规标准出货的。台湾ASEMI整流桥采
用台湾波峰GPP芯片为主要核心。什么是GPP芯片？台湾波峰芯片，也叫GPP芯
片，中文含义上解释为玻璃钝化类器件的统称。台湾ASEMI整流桥从生产工艺前
端便开始注重品质，采用真空焊接炉对整流桥进行焊接，产品成型机和切筋定型
的设备也都采用的是台湾高端的KK设备，在工艺方面同样也采用台湾预焊工艺，
由内到外保证ASEMI整流桥的高稳定性能。

ASEMI整流桥采用玻璃钝化工艺制作用的GPP芯片，经过了拉晶、晶棒加工、
晶圆切片、晶圆磨边、化学研磨、镜面抛光、沟槽蚀刻、检测电性等环节，比普通
芯片更加优异的芯片性能表现，加上ASEMI所采用的都是足尺寸额大规格芯片，可
以保证足电流输出，保证产品的超高稳定性。

ASEMI公司在大陆工厂位于青岛市城阳区河套进出口加工区第二工业区。工厂由台
湾ASEMI半导体投资控股，总投资6000万美元。工厂占地200余亩,拥有整流桥堆和
肖特基二极管快恢复二极管生产厂房、汽车专用整流二极管厂房,六英寸晶圆标准化
生产厂房各一栋，建筑总面积达20000多平米。

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