20A整流桥的其中一款比较常用型号为D20XB60
它的电性参数为电流20A，电压800V。封装为DIP-4
这款整流桥的芯片是采用台湾进口玻峰GPP工艺扩散大芯片，台湾健鼎一体
化设备测试线，确定每一颗产品出厂都合格，稳定性、一致性强。所用的测
试设备都是台湾冠魁的测试设备，严格按照出口台湾、欧美的安规标准出货
的。封装采用上乘的黑胶PC材料组成，采用机器一次性浇注成型，能耐*高
温，抗摔、抗击打能力强。印字采用镭射激光打字，字迹清晰，大大提高了
生产效率，缩短了出货周期，环保不褪色。采用无氧铜材料，导电性能好。
。
20A整流桥为什么要选ASEMI？先看看D20XB60生产工艺流程
D20XB60其生产封装工艺如下图所示，图中所示为整流桥生产过程5大生产流程，从芯片的选择，
到注塑切割，最后到了检测这一步在下图中都一一列举，若要更详细的去分解，整流桥的生产过
程有12道生产工序，5道检测，无一不是保障产品的质量：
强元芯12年生产经验，专业的自动化设备支持注塑一步成型，12年品质如一日，选择强元芯，让您更放心。
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