【整流桥产品核心的部件是内置的整流芯片，芯片的性能决定这着桥堆输
出品质的稳定性，这么说大家应该都能理解了，但究竟小芯片产品有什么危
害呢？ASMEI半导体工程师就一一为您解析】
首先采购经理接到指令购买产品时所拿到的产品数据表，已经是工程师设
计电路时按照精准数据分析推算出的实际选型产品参数。工程师按照正常算法
设计的型号已经确定了桥堆产品的芯片必要规格，然后一旦采购回来的产品是
不足规格的芯片，就意味着实际配比值比工程师计算的结果要小，这样的后果
就反应在桥堆异常发热情况。
甚至出现炸机的严重品质事故，因为小芯片的过载能力是达不到正常要求，
配比不足的时候桥堆就发热严重，并随着温度的提升漏电流逐渐变大，电源的
转换效率线性下降，最后引发炸机的情况出现。现在元器件产品对成本的控制
力度更严格，就意味着芯片参数卡得更严格，但若是意味追求低价格的产品，
因此买到不足电流的小芯片产品，埋下发生严重品质事故的伏笔。ASEMI半导体
工程师在此告诫大家，一定认准好品质的桥堆，对小芯片大声说“NO”
采购过该产品的买家 还浏览过
看看使用过ASEMI半导体产品的案例，你就会知道如何正确采购整流器件
ASEMI官网推出全新半导体封装技术，这是ASEMI挑大梁的时代
------ 责任编辑：强元芯电子 –周超
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