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ASEMI所生产的整流桥均是使用台湾GPP大芯片制作,其内部是由4颗相同体积的芯片组成的框架,框架材质为纯铜材料,黑胶部分采用复合材料环氧塑脂材料一次性浇铸成型,具有良好的包封性,引脚为无氧铜材质组成,高抗弯曲和高导电性。这样的整流桥,不论是使用价值还是工艺价值,都是数一数二的,性能环保,一举两得,电源用整流桥非“它”莫属!
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