
开宗明义,今天的ASEMI微课堂要为大家讲解的主题是:为什么整流行业当中至今没有3A贴片整流桥?
首先来介绍一下常见的贴片整流桥型号(大家可以具体参照ASEMI品牌整流桥型号大全),以贴片封装系列来划分,有DBS系列的DB107S、DB157S、DB207S,有MBS系列的MB2S、MB4S、MB6S、MB8S、MB10S,有MBF系列的MB2F、MB4F、MB6F、MB8F、MB10F,有HD系列的HD02、HD04、HD06、HD08、HD10以及ABS系列的ABS10、ABS210。

在以上型号中,能够满足2A的通电电流的大芯片迷你贴片只有DB207S与ABS210这两款型号,其余的型号电性参数多为电流1A或者1.5A。而超出2A电流的贴片整流桥型号,这个是没有的,在行业中也没有把这一参数需求的生产。
那么为什么行业中不生产3A的贴片整流桥呢?接下来ASEMI小编将从芯片和塑封这两个方面为您细细讲解。

从芯片上看,贴片的规格一般为小薄型的,因此对引线粗细、芯片的规格都有相应的限制。像ASEMI品牌DB207S与ABS210这两款型号,已经使用了现有整流行业内较大规格的60mil玻璃钝化GPP大芯片,品质稳定性好,实用耐高压。
从塑封来说,要考虑到产品的散热性能,因此对整流元器件产品的通导电流有相当严格的要求。同样的型号,如果使用的塑封材料品质低劣,就会直接影响产品的散热性能,严重的就会引发炸机问题。ASEMI品牌为了避免出现炸机,从生产原材料上就用了严格的Rosh和CL认证,采用进口环保树脂进行封装,产品的密封性散热性能俱佳。

今天的ASEMI课堂就到这里了,期待我们下次再会!
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