晶圆能切成多少个芯片？--ASEMI半导体

导读：ASEMI半导体常常会接到客户的技术咨询，关于晶圆可以切割出多少芯片的问题，实际上，这取决于每一个晶圆的不同设计不同之外，还要考虑到良率的问题，我们正文一起探讨一下。

关于ASEMI半导体一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目的问题，首先我们要先解释的是业界上常说的6寸，12寸晶圆是指什么，其实这说的是晶圆直径，我们的晶圆是圆形的，所以以直径来分类不同大小的晶圆，而晶圆能切割多少芯片的问题其实要根据你的die（单个晶片）的大小和wafer（整块晶圆）的大小以及良率来决定的。

下面我们来看一个公式

更简单一点简化一些就演变成这样的公式

而X正使我们所要求值的芯片个数了。

除了以上这个公式，还减去检测过来的不合格或失去电性的芯片之外，剩下的就是我们每一个晶圆所能成功获取的芯片个数了，怎么样，你看懂了吗？

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