整流桥MB6S封装材料讲解
MB6S封装材料与其它系列的整流桥都是一样的，那么它的封装材料有什么特点，在讲解之前，我们先来看一下MB6S的外观和参数，通过观察我们可以进一步的明确我们所想了解的是什么，封装里采用的4个芯片，其尺寸都是50MIL，是一款超薄插件整流桥。它的浪涌电流Ifsm为50A，漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成。它的电性参数是：正向电流（Io）为1.0A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，恢复时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。
整流桥MB6S的外观印字，封装材料与无氧铜脚
MB6S的这一张图片当中，我们可以从三个方面来也解，首先是它的印字，激光印字的四大优势，无论是效率还是美观度都有着极大的提高，纯无氧铜对产品导电性及发热有着极为重要的作用，而封装用的黑胶在散热及安全方面也是作了很深入的考虑，采用了散热性好，阻燃性能高的材料，即使产品因高温损坏，也避免了二次危害：
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