整流桥封装区别大全！整流桥制造商品牌ASEMI整理出20多种供您选择

整流桥主要的封装有：MBF,MBS,MBM,ABS,KBP,KBL,KBU,GBU,GBJ,KBJ,RSM,KBPC/W,GBL,WOB,GBPC/W,D3K.D SB等等...



然后我们来看一下几个经典的封装型号，如KBP封装，属插件扁桥整流桥堆，脚距是3.85mm，长度在14.7mm，高度在11.2mm，长脚长度为15.2mm，脚直径0.81mm，其厚度在4.83mm，这些参数符合有些电路所预留整流桥的空间范围内选用的。
例如：KBP206 、KBP208、KBP210。
还有像GBPC封装的，针脚单相整流方桥整流桥堆，其形状为方形，如KBPC5010、KBPC1510、KBPC610和KBPC810.

看完以上内容有没有感觉醍醐灌顶！瞬间打通任督二脉！对整流桥封装有了全面的认识呢，赶紧收藏起来哦。

ASEMI整流桥制造商品牌，208人精英团队12年专研电子元器件，值得您关注。
选择台湾ASEMI整流桥制造商品牌，台湾大芯片,德国整装生产线，各方面保障产品性能优势，所以深受客户选择就理所应当，堪称国民良心整流桥典范。


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