MB10F整流桥新款上市，新款迷你贴片进口ASEMI桥堆一睹为快

ASEMI整流桥MB10F，它的电性参数为1A 1000V，SOP-4贴片封装，使用台湾进口波峰

GPP大芯片制作，GPP芯片制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击，离散性,参数一

致性，能耗差异等等方面。具有耐高抗浪涌冲击的优势,开机瞬间百倍电流电压依然稳定

工作，不发热不炸机。真正从源头保障每一颗产品拥有极高的稳定性,树立整流桥厂家业

界标杆。

MB10F整流桥参数尺寸介绍

整流桥MB10F型号它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm,高度为1.5mm,厚度为0.6mm，

其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm。正向电流（Io）为0.5A，反向电压为1000V，正向

电压（VF）为1.0V，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，芯片尺寸都是46MIL,它的浪涌电

流Ifsm为35A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-55~+150℃，恢复时间达到500ns。


整流桥堆MB10F主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，电源适配

器，LED灯整流器等相关电器产品。采用台湾健鼎的一体化测试设备，减少人工操作环

节,同时检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测。产的产品均符合欧盟REACH

法规；铅、镉、汞、六价铬以及多溴联苯，多溴联苯醚等含量均符合欧盟RoHS指令,12

年出口台湾及欧盟保障，品质值得信赖。

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