整流桥KMB24F新款上市，新款迷你贴片 来ASEMI官网一睹为快

整流桥KMB24F电性参数

整流桥KMB24F正向电流为2A，反向电压为40V；采用KMBF-4封装，又称为SOP-4封装；

共有4个芯片，每个芯片尺寸都是60MIL，采用的是台湾玻峰GPP大芯片，是一款超薄贴片

桥堆，浪涌电流为50A；漏电流为10uA；恢复时间达到5ns；可以适用于-40~+150℃温度

下工作。



整流桥KMB24F应用领域、外观参数

KMB24F主要应用于筒灯、各类LED灯、苹果充电器、小功率开关电源等；它的脚间

距为：2.5mm；本体长度为： 4.7mm；本体高度为：1.5mm；本体厚度为0.6mm；本体宽

度为：4.0mm；脚厚度为：0.25mm；

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