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从LB10S看未来LED灯的发展

:2018-08-08 18:27 作者:ASEMI-李航

LB10S-ASEMI品牌导读

整流桥堆LB10S,SOP-4贴片封装, *向 *大整流1A,反向耐压1000V, *向压降0.95V, *向峰值浪涌电流30A,反向泄漏电流5UA.其外观参数如下:

从LB10S看未来LED灯的发展

LB10S是一款广泛应用于功率在3W,5W,和7W LED灯上的迷你贴片整流桥堆,强元芯,致力于整流行业12年,LB10S亦是其中的一款 产品,12年当中,LB10S每月的销量稳步提升,在节假日期间销售亦会猛增数点至十几点,相比于传统的白炽灯和日光灯,LED灯在能源节约和环境 *护方面的 *势方面,远远胜于前二者, *家政策如此,社会环境如此,科技发展亦是如此,从一款小小的LB10S我们可以一窥整个LED灯行业全貌,这是一个朝气蓬勃发展的行业。

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整流桥堆LB10S80%采用俄罗斯米克朗(Mikron)高抗冲击能力芯片及20%采用 *内 *先进的SCHOTTKY生产厂家立昂(Lion)的芯片; 采用台湾健鼎的一体化测试设备,减少人工操作环节,同时检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测。更是打破业界测试标准,将漏电流有5uA加严到2uA以内; *向压降Vf由1.0V加严到0.98V即单颗管芯VF控制在0.49V以内;生产的产品均符合欧盟REACH法规;铅、镉、汞、六价铬以及多溴联苯,多溴联苯醚等含量均符合欧盟RoHS指令,12年出口台湾及欧盟 *障

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