强元芯带你一起游览ASEMI半导体芯片封装工艺全过程

导读：ASEMI半导体芯片工厂原驻于我们的宝岛台湾，强元芯曾多次受邀到ASEMI半导体原厂进行参观学习。我们要带大家一起游览的，也正是我们ASEMI半导体芯片工厂的芯片封装工艺全过程。

实际上，芯片在半导体人心中都是至关重要的，因为芯片*须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。所以，自古至今，我们ASEMI半导体也好，其他半导体厂商也好，都需要将芯片封装在不同的材质当中，以保护我们的芯片性能。像ASEMI半导体采用的，便是台湾GPP芯片，也就是玻璃钝化工艺，用玻璃材质要做着隔膜将内置的芯片包裹起来，相比较传统的酸洗工艺，玻璃材质的包裹层化学分子更加紧凑，形成的紧密保护层可以保护我们的芯片完好无损。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

ASEMI半导体温馨提醒您：衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：

1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；

2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；

3、 基于散热的要求，封装越薄越好。

说到封装，ASEMI半导体不得不说就是封装的类别。主要是分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了*早期的晶体管TO封装发展到了双列直插封装，随后又开发出了SOP小外型封装，发展到后期越来越进步的时候更是出现了各种各样的封装：SOJ、TSOP、VSOP、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP及SOT、SOIC等。这是从外观封装形状分出的不同。另外，我们从材料介质方面来看的话，还有金属、陶瓷、塑料这四种，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。还有不得不提的是我们的装配方式，有从一开始的通孔插装，到后期出现的表面组装，到现在的直接安装，无疑都是在进步，ASEMI半导体芯片的封装也有多种多样，每一个整流桥堆的封装都不同，有SOP/DIP/KBP/KBU/GBU/等等封装，每一个二极管也会有不一样的封装，常见的是TO-220;TO-247;TO-252;TO-263;大大的满足了广大客户在不同工程上的需求。

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