整流桥MB8S的芯片强元芯ASEMI为何采用GPP工艺，ASEMI又是如何保证品质做到真芯“不出轨”的呢？
台湾大品牌ASEMI 桥堆全部采用台湾波峰GPP芯片。而不是采用以前老工艺--酸洗工艺。MB8S贴片整流桥也是使用的这种GPP大芯片，那么用这种工艺的芯片有有什么好处呢？
GPP（方片）是Glassivation。passivation。parts的缩写，是玻璃钝化类器件的统称，该产品就是在现有产品普通硅整流扩散片的基础上对拟分割的管芯P/N结面四周烧制一层玻璃，玻璃与单晶硅有很好的结合特性，使P/N结获得最佳的保护，免受外界环境的侵扰，提高器件的稳定性，可信赖性极佳。GPP芯片造的整流桥免去了酸洗、上硅胶等步骤，直接与整流桥的铜连接片焊接。内部结构显的比O/J芯片制造而成的小。才造成直观的、习惯性的误解。
ASEMI的整流桥全部都是采用GPP工艺，ASEMI整流桥半导体拥有世界先进的生产设备，和完善的生产管控流程，全自动一体化生产线，从芯片生产到成品焊接，完全采用智能化产线，健鼎一体化测试设备保障出厂的产品100%合格。下面我们再来了解一下MB8S的参数详情和外观尺寸。
MB8S电性参数介绍
MB8S产品，在封装里有4条引线。其该型号的电性参数是：正向电流（Io）为0.5A，反向电压为800V，正向电压（VF）为1.0V，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，芯片尺寸都是46MIL，它的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-40~+150℃，恢复时间（Trr）达到500ns。
MB8S尺寸参数介绍
整流桥MB8S型号它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为2.5mm，厚度为1.1mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm。
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