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肖特基二极管MBR2045CT,ASEMI半导体告诉你为什么要选铁头封装?

:2017-02-25 17:37 作者:ASEMI-李航



肖特基二极管有全塑封和半塑封之分,半塑封即我们所说的铁头封装,那么我们

为什么设计半塑封封装呢,这与电路设计要求有关,下面我们就这一方面进行讲解:



MBR2045CT其参数如下:


MBR2045CT电压 Vrrm: 45V MBR2045CT电流If 平均:20A MBR2045CT正向电压Vf 最大:0.58V MBR2045CT电流,Ifs 最大:150A MBR2045CT工作温度范围:-40°C to +150°C MBR2045CT封装形式:TO-220/TO-220F/ITO-220 MBR2045CT反向恢复电流,Irrm: 10UA
MBR2045CT在产品设计之初,不同的电路中对于二极管的散热及绝缘性有

一定的要求,而对于散热性的要求,这便是半塑封设计初衷,ASEMI半导体

肖特基MBR2045CT,便是如此。






ASEMI半导体MBR2045CT有着优异的散热性能,同比同封装全塑封状态,其散热

性能提高20%以上,




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