ASEMI半导体薄贴片MB6F参数及生产流程

ASEMI半导体MB6F导读：

大家都知道MB6F是一款 薄贴片的迷你桥堆，它是MB6S的 薄封装，随着技术的不断改革，所有的产品都在向着小，薄的趋势发展，因此MB6F被越来越多应用在不同的产品当中，特别是LED灯和一些小功率的视频显示设备当中，下面我们来简看一下它的参数：

ASEMI半导体MB6F较MB6S的优势。

从上图中我们可以看出现，MB6F和MB6S的参数脚位是一样的，与之不同的是MB6F厚度更薄，这就使得空间可以更大化的利用，是一种新的环保方式——节约空间，同时它也能达到MB6S一样的效果，而且在散热性能上散热效果更加优良，与此同时MB6F在价格上也要比MB6S更底一些，这使得如今产品当中越来越多的厂商选择MB6F，

ASEMI半导体MB6F生产工艺

ASEMI品牌MB6F采用的台湾波峰GPP芯片，此芯片为一款环保芯片，其中重金属及溴苯化物的含量远低于 标准，更是比出口欧美标准要低10%，产品通过UL及ROHS认证，同时GPP芯片结温高比普通芯片高了50%以上，性能 更稳定，GPP芯片其技术上的改进使得它的漏电流更小。

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