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| 标题： |
DB157S ASEMI品牌贴片整流桥堆 参数规格书 |
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| 下载PDF文件： |
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| 发布时间： | 2014-10-15 18:45 | |
| 描述： | DB157S 台湾ASEMI品牌贴片整流桥堆 参数规格书 台湾原装正品ASEMI品牌贴片整流桥堆DB157S参数规格书下载 | |
强元芯电子（广东）有限公司，专注电源领域12年！
DB157S贴片整流桥详细参数规格
内部芯片类型：台湾波峰GPP芯片
品牌：ASEMI
正向整流电流Io：1.5A
反向耐压PRV： 1000V
正向压降VFM：1.1V
正向峰值电流：50A
工作温度范围：-55°C to +155°C
反向电流：10.0A
封装形式：DBS-4/SOP-4
应用市场：手机充电器、LED灯具等
DB157S贴片整流桥相关型号：DB151S、DB152S、DB154S、DB155S、DB156S、DB157S
强元芯电子是一家技术力量雄厚的公司，12年专注于电源领域的研发经验，可为客户提供全套的技术支持！本公司专业生产整流桥，肖特基，快恢复二极管！强元芯在半导体行业有着12年的资质，以诚信经营为宗旨，打造百年诚信企业为方向，本着“客户就是上帝，满足客户需求”的客户观。
也许我们只是一个小小配件，却是您产品中不可或缺的一份子！
也许我们给你的价格不是最低的，但品质一定是好的；我们宁可为价格解释一阵子，也不愿为质量道歉一辈子！
我们持续创新，以满足您不断变化的需求，是您企业不断发展壮大的强大支持。
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