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400-9929-667发布时间:2017-04-10 13:55 作者:ASEMI-碧娜 浏览: 次
整流桥封装有哪些呢?大致可分为三大类型:肖特基整流桥、快恢复整流桥、快恢复整流桥。整流桥的封装因应用在电路中的大小空间,和脚距位置的要求不同,而设计成的不同封装的整流桥。
肖特基整流桥主要封装有:KMB;
快恢复整流桥主要封装有:RMB;
普通整流桥主要封装有:MB F,MB S,MB M,AB S, KBP,KBL,KBU,GBU,GBJ,KBJ,RS M,KBPC/W,GBL,WOB,GBPC/W,D3K.D SB.

接下来我们看一下几个经典的封装型号,如KBP封装,属插件扁桥整流桥堆,脚距是3.85mm,长度在14.7mm,高度在11.2mm,长脚长度为15.2mm,脚直径0.81mm,其厚度在4.83mm,这些参数符合有些电路所预留整流桥的空间范围内选用的。 例如:KBP206 、KBP208、KBP210。
还有像GBPC封装的,针脚单相整流方桥整流桥堆,其形状为方形,如KBPC5010、KBPC1510、KBPC610和KBPC810.

整流桥 因它们的芯片材料不同而产生的效率差异。肖特基整流桥是高配置好
性质的,其次是快恢复整流桥,再者就是普通整流桥,
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