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ASEMI整流桥散热问题的分析表面壳温的测量及折叠结论
发布时间：2016-05-08 14:51 作者：ASEMI-东东 浏览： 次
摘要 : 通过对整流桥三种不同形式散热的分析并结合对一整流桥详细的仿真模型的分析结果。分析研究表面壳温的测量及折叠结论。
整流桥散热问题在前文一系列连载中皆有逐一详解，是通过对整流桥三种不同形式散热的分析并结合对一整流桥详细的仿真模型的分析结果。
整流桥散热问题的分析结果可以有以下两个方面：
整流桥表面壳温测量
在计算整流桥的结温时，其生产厂家所提供的Rjc（强迫风冷时）是指整流桥的结与散热器相接触的整流桥壳体表面间的热阻； 器件参数中所提供的Rja是指该器件在自然冷却是结温与周围环境间的热阻。
整流桥折叠结论
对带有散热器的整流桥且为强迫风冷散热的壳温测量时，应该采用与整流桥壳体相接触的散热器表面温度作为计算的壳温，有需要时时可以考虑整流桥与散热器间的接触热阻。不应该采用整流桥壳体正面上的温度作为计算的壳温，不然将会引起较大的正向误差。
本文仅仅是对现已解剖的整流桥进行分析从而得出上述结论，但是本文的分析结果也能够应用于其它塑料封装的功率元器件或非塑料封装的元器件(如:一般的MOS管等)。在具体的使用过程中请参照前文当中的分析方法酌情考虑。
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