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强元芯ASEMI半导体教你静电放电防护设计的规范

发布时间:2013-09-20 17:38 作者:asemi-李敏秋 浏览:

摘要 : 在电器中,总会出现静电放电的情况。所以为了产品长久使用,所以要清楚了解它的规范与及危害。今天强元芯电子就与你一起学习如何避免这些危害!

 

导读:在电器中,总会出现静电放电的情况。所以为了产品可以长久使用,所以要清楚了解它的规范与及危害。本节强元芯电子就与你一起学习如何避免这些危害!强元芯12年专注于电源领域,更是ASEMI品牌在大陆的总代理商,品牌值得信赖。

 

强元芯ASEMI技术工程师告诉你,应该注意的危害有:

一、静电放电的危害

1、ESD造成元器件失效

当带电物体通过器件形成一个放电通路时或带电器件本身有一个放电通路时,就会产生ESD而造成器件的失效,失效模式有突发性 失效和潜在性缓慢失效。

(1)突发性 失效:器件的芯片介质击穿或烧毁、一个或多个电参数突然劣化, 失去规定功能的失效。通常表现为开路、短路、以及电参数严重漂移。概率约10%

(2)潜在性缓慢失效:器件受到ESD造成轻微损伤,器件的性能劣化或参数指标下降而成为隐患,使该电路在以后的工作中,参数劣化逐渐加重,导致失效。

2、 ESD引起信息出错,导致设备故障

ESD会在设备各处产生一个幅值为几十伏的干扰脉冲,引起信息出错,导致设备的故障:ESD也可产生频带几百千赫~几十兆赫、电平高达几十毫伏的电磁脉冲干扰。当脉冲干扰耦合到电路时,也会引起信息出错,导致设备的故障。

 

 

 

二、 PCB的ESD防护设计要求

PCB的ESD防护设计主要应做好以下措施:

1、接口电路应尽量采用ESD度为3级(静电损伤阈值大于4000V)或元器件:否则在输入输出接口电路上应采取保护措施。单板的保护电路应紧靠相应的连接器放置。

2、芯片的保护电路应紧靠相应的芯片放置,并低阻抗接地。

3、易受ESD干扰器件,如NMOS、CMOS器件等,应该尽量远离易受ESD干扰的区域。

4、、在满足功能要求前提下,优先选用抗静电能力强(即损伤阈值高)的元器件。

5、相互之间具有很多互联线的元器件应尽可能彼此靠近。

 

看完关于静电放电防护设计规范和指南的技巧,相信芯粉们都有所了解了。后面我们还会继续有更多的知识跟大家分享,要记得一直关注哦!我们购买产品都希望能够买到质量 很好的,只有高质量的产品才能给我们带来安心的感觉。那么选购不可或缺的高质量的电子元器件该找谁呢?不用再发愁啦,强元芯ASEMI在深圳华强北期待您的到来。

 

 

 

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