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400-9929-667发布时间:2013-08-29 15:02 作者:ASEMI-宏文 浏览: 次

MB8M参数:
MB8M是方桥桥堆,正向电流为0.5A,反向电压为800V;DIP-4封装;浪
涌电流Ifsm:30A;漏电流(Ir):5uA;工作温度:-40~150℃;恢复时间(Trr):500ns
桥堆采用原装波峰GPP芯片该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力,能够
持续MB8M的整流电流稳定在0.5A,反向耐压稳定在800V; 同时ASEMI采用
的设备检验MB8S的内部4颗芯片的离散型,提高4颗芯片的一致性和高可靠性

MB8M外形尺寸为【脚间距Foot spacing】: 2.5mm【本体长度Length】:
4.7mm 【本体高度highly】:2.5mm 【本体厚度thickness】:1.1mm【本体宽度wid
th】: 4.0mm 【脚厚度Foot thckness】:0.25mm;通过镭射激光雕刻在产品表面,
不易退色, 解决油墨丝印易掉色问题;激光打标生产效率高,订货货期短,解决油
墨印字货期长、低效率问题
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