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400-9929-667发布时间:2016-06-18 14:54 作者:ASEMI-宏文 浏览: 次
整流桥外形尺寸参数
GBPC封装长度为:28.8mm;高度28.8mm;脚直径0.254mm;厚度8.1mm;脚间距
17.1mm,采用的材质是铝底塑壳,阻燃性能好,强度高,耐高漫稳定性、一致性高;
玻璃纯化GPP芯片;引脚采用高纯度无氧铜材料,导电性能便佳,引脚厚度升级,厚度
达0.71mm,可持续长时间工作不发热!

KBPC封装外形尺寸参数
KBPC封装长度为:28.55mm;高度24.1mm;脚宽度2.2mm;厚度11.1mm;脚间距
14.3mm,采用的材质是锌壳,散热方式更好;采用酸洗,cell芯片;引脚采用高纯度无
氧铜材料,导电性能便佳,引脚厚度升级,厚度达0.71mm,可持续长时间工作不发热!

整流桥KBPC跟GBPC通过以上的介绍,相信大家都更加了解,两者之前是可以互相
代替!选择ASEMI品牌,大芯片,整装生产线,各方面产品性能优势,
所以深受客户选择就理所应当,堪称良心整流桥。
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