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400-9929-667发布时间:2013-12-25 15:44 作者:ASEMI-建发 浏览: 次
电流为4A 电压为1000V 内部芯片为GPP工艺的大芯片。
采用无氧铜材料,导电性能好 引脚厚度升级,厚度达0.71mm,可以长时间持续工作不发热
封装采用黑胶PC材料组成,采用机器一次性浇注成型,能耐高温,抗摔、抗击能力强
印字采用镭射激光打字,字迹清晰,大大提高了生产效率,缩短了出货周期。
GBJ410是强元芯ASEMI原装GPP大芯片的桥堆。强元芯ASEMI专注
整流桥生产12年,为您提供高质产品。
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