联系强元芯
-
全国服务热线电话
400-9929-667 - 强元芯电子(广东)有限公司
- 公司地址：深圳市福田区福虹路9号世贸广场A座38层南区
- 市场部电话：0755-82812525
- 销售一部：0755-83235680
- 销售二部：0755-83239557
- 销售三部：0755-83239588
- 传真：0755-83979773
- 24小时值班电话：13632557728
- 邮箱：sales@asemi88.com
半导体工艺流程是什么样子的？ASEMI半导体为您详解（一）
发布时间：2016-04-18 14:40 作者：ASEMI--NEYA 浏览： 次
常有客户来电咨询ASEMI半导体的工艺详细流程是什么样子的？有没有相关的文案可以看下，本节ASEMI半导体特地整理出此文，方便广大客户了解与学习。
首先要介绍的是关于半导体的相关知识：首先个是本征材料，本征材料也就是本征半导体，是指整体不含杂质且无晶格缺陷的纯净半导体，也就是纯硅；其次个是N型硅，N型硅会掺入Ⅴ族元素--磷、砷、锑；第三个是P型硅，P型硅会掺入Ⅲ族元素--镓、硼；剩下的一个PN结，PN结相信大家都比较熟悉，一块一侧掺杂成P型半导体，另一侧参杂成N型半导体，中间二者相连的接触面称为PN结。
那么接下来要讲的就是半导体元件的制造过程，可分为两段。前端制程是晶圆处理制程和晶圆针测制程；后端是构装和测试制程。ASEMI半导体的半导体元件晶圆处理制程都是采用进口晶圆，加辅以进口晶圆扩散仪器进行处理，测试制程更是引进完善KK设备进行一体化测试。
晶圆的处理制程主要工作是在矽晶圆上制作电路与电子元件，是所有制程中技术特别复杂、资金投入很多的过程，有的晶圆步骤可达数百道。晶圆针测则是在晶圆通过了Wafer Fad之后，晶圆形成一格格小格的状态下，一一通过针测仪器以测试其电气特性，这个时候不合格的晶粒就会在这个环节被标上记号，并且在后续步骤中被舍弃。
构装制程是利用塑胶或者陶瓷包装晶粒与配线进行封装，ASEMI半导体在此环节所采用的玻璃钝化工艺进行构装。后续的测试制程就是各个品牌选用不同程度的仪器进行测试，ASEMI半导体所采用的健鼎设备可以一次性测试六个参数，减少了多次测试损坏元器件的几率，大大提高了出厂合格率。
- 免责声明06-24
- GBJ1510与KBJ1510两款整流桥的区别？12年老工程解读06-10
- ASEMI整流桥主要应用领域06-10
- MBR20100CT 同款参数肖特基二极管，ASEMI06-10
- MBR10100FCT 塑封与铁头，ASEMI工程解读06-09
- 整流桥测量不会？ 让ASEMI十年老工程师为您操作示范06-09
- 深圳整流桥厂家ASEMI，教你看型号整流桥的参数含义06-08
- ASEMI整流桥MBS系列销量可观增加06-08
- 时势造英雄,ASEMI整流桥KBL406显身手06-08
- ASEMI整流桥KBL606、KBL610联袂上新06-08
- ASEMI携MBR30150CT肖特基与您见面06-08
- ASEMI重磅：KBPC608与KBPC808近十年来地位一落千丈06-08
- 1000V的工艺解读！KBPC1010须经历的流程06-08
- KBPC1510W,KBPC2510W整流方桥针脚姐妹花实力不容小觑！06-08
- MBR2060FCT和MBR2060CT双生姐妹的故事！06-08
- 采购MBR20100FCT与MBR20100CT很难选？06-08
- 高压电路当中MBR20150FCT比不上MBR20150CT？06-08
- 董总带您看2017WEF！ASEMI展开世界蓝图，首站法国！06-08
- PL3365/PL3366设计与案例展示！ASEMI替换DP252506-06
- 原边方案PL3367/PL3368再升级！ASEMI替换DP2525E06-06