
ASEMI整流桥采用GPP封装工艺
ASEMI整流桥采用无铅环氧树脂密封胶,具有五防品质,封定成型后的产品,
防水防潮,耐高温,稳定性与散热性好的性能,产品在长时间不间断工作都
良好运行的工作效率,台湾键鼎自动化封装生产线,冠魁高精密测试电性管控设备,以确保ASEMI整流桥产品出厂高良品率。
ASMEI整流桥采用高性能的芯片
ASEMI整流桥产品的芯片采用波峰GPP镀金工艺大芯片,这种镀金工艺芯片稳定
性表现好,同时具备无溴无苯要求,且芯片离散性高度一致,可靠性高适用
严苛环境下运行,ASEMI整流桥连接芯片的框架采用高纯度无氧铜框架,导电性能
高,这种框架防氧化,能保证芯片工作时稳定。