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400-9929-667发布时间:2015-05-29 10:25 作者:asemi-zhouchao 浏览: 次
【整流桥产品核心的部件是内置的整流芯片,芯片的性能决定这着桥堆输
出品质的稳定性,这么说大家应该都能理解了,但究竟小芯片产品有什么危
害呢?ASMEI半导体工程师就一一为您解析】
首先采购经理接到指令购买产品时所拿到的产品数据表,已经是工程师设
计电路时按照精准数据分析推算出的实际选型产品参数。工程师按照正常算法
设计的型号已经确定了桥堆产品的芯片必要规格,然后一旦采购回来的产品是
不足规格的芯片,就意味着实际配比值比工程师计算的结果要小,这样的后果
就反应在桥堆异常发热情况。
而且出现炸机的严重品质事故,因为小芯片的过载能力是达不到正常要求,
配比不足的时候桥堆就发热严重,并随着温度的升高漏电流逐渐变大,电源的
转换效率线性下降,然而引发炸机的情况出现。现在元器件产品对成本的控制
力度更严格,就意味着芯片参数卡得更严格,但若是意味追求低价格的产品,
因此买到不足电流的小芯片产品,埋下发生严重品质事故的伏笔。ASEMI半导体
工程师在此告诫大家,一定认准好品质的桥堆,对小芯片大声说“NO”
