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整流桥型号,哪些你不知道的工艺,ASEMI一一告诉你

发布时间:2018-08-07 14:05 作者:ASEMI-李航 浏览:

摘要 : 整流桥型号,哪些你不知道的工艺,ASEMI一一告诉你,本节我们将从四个方面来为大家讲解
 

 

整流桥型号因为不同封装,其型号参数也各不相同,ASEMI整流桥12年生产经验,为您详细讲

解。



本节我们将从四个方面来讲解,整流桥型号,
芯片工艺,测试设备,芯片框

架,塑封黑胶



1.ASEMI整流桥采用GPP波峰芯片,由酸洗工艺向GPP工艺是二极管技术的一次重
改革,GPP芯片在稳定性和使用时间上有了很大的提高。





2.台湾健鼎全自动一体化测试设备,36道检测工序,12项参数测试,加严控制整流

桥内部四颗芯片的离散性(电压,压降,漏电等等),离散性的保障也是成

品整流桥的高可靠性和稳定性的前提。



3.芯片框架采用无氧铜框架,增强了产品的导电性能,同时无氧铜框
架对产品

的散热性也有一定的提高。




4.塑封黑胶采用PC材料,这种材料在阻燃性,散热和耐高温方面有着很高的优

势,被业内众多二极管制造商采用



ASEMI整流桥,你有什么理由拒绝呢?

 

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