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晶圆能切成多少个芯片?--ASEMI半导体

发布时间:2017-03-27 11:03 作者:ASEMI--NEYA 浏览:

摘要 : ASEMI半导体常常会接到客户的技术咨询,关于晶圆可以切割出多少芯片的问题,实际上,这取决于每一个晶圆的不同设计不同之外,还要考虑到良率的问题,我们正文一起探讨一下。

 


 

导读:ASEMI半导体常常会接到客户的技术咨询,关于晶圆可以切割出多少芯片的问题,实际上,这取决于每一个晶圆的不同设计不同之外,还要考虑到良率的问题,我们正文一起探讨一下。

 


 

关于ASEMI半导体一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目的问题,我们要先解释的是业界上常说的6寸,12寸晶圆是指什么,其实这说的是晶圆直径,我们的晶圆是圆形的,所以以直径来分类不同大小的晶圆,而晶圆能切割多少芯片的问题其实要根据你的die(单个晶片)的大小和wafer(整块晶圆)的大小以及良率来决定的。

 

下面我们来看一个公式

 

 

更简单一点简化一些就演变成这样的公式

 

 

而X正使我们所要求值的芯片个数了。

 

除了以上这个公式,还减去检查过来的不合格或失去电性的芯片之外,剩下的就是我们每一个晶圆所能成功获取的芯片个数了,怎么样,你看懂了吗?

 

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