原因分析：为什么会炸机?

一：电路板电性参数计算错误，导致电路功率过大，致使元器件被击穿。

二：电子元器件参数不达标，如桥堆MB8S，正常0.8A的大芯片是50MIL大小的，只有这样才能确保桥堆正常最大通过电流为0.8A，这是也导致炸机的主要原因之一。

三：桥堆反向耐压不达标，造成瞬间电压超高压，超过桥堆的额定反向耐压，导致桥堆直接给击穿。

四：散热措施不良，桥堆引脚偏薄，过热被融，导致整个电路板炸机。

MB8S产品，在封装里有4条引线。其该型号的电性参数是：正向电流(Io)为0.5A，反向电压为800V，正向电压(VF)为1.0V，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，芯片尺寸都是46MIL，它的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流(Ir)为5uA、工作温度在-40~+150℃，恢复时间(Trr)达到500ns。

MB8S  MBS-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是50MIL，是一款薄插件整流桥。它的浪涌电流Ifsm为50A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成。它的电性参数是：正向电流(Io)为1.0A，反向耐压为800V，正向电压(VF)为1.1V，恢复时间(Trr)达到500ns，其中有4条引线。

整流桥MB8S尺寸参数介绍

MB8S插件封装系列，小方桥。它的本体宽度为4.0mm，整体宽度为7.0mm，长度为4.7mm，高度为2.5mm，脚间距为2.5mm，脚宽度为0.65mm，脚位距离为7.0mm，具体尺寸参数详解如下图所示：