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镭射激光打标,不易褪色;环氧树脂塑封,绝缘稳定性好 |
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框架引脚采用无氧铜材料,内阻小导电性好,镀锡防氧化
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采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防电性衰降
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独立小包装,防止物料积压碰撞刮花,产品信息标注明确 |
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5层大瓦楞牛皮纸箱,4道紧固带保护,耐压耐磨可重复利用
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3层小瓦楞内盒+防潮塑膜保护,方便存贮,上机易上锡焊接
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外壳封装 / ADVANCED PLASTIC PACKAGING
●采用环氧树脂材料一次性注塑成型,边角无毛刺
●环氧树脂阻燃性能好,强度高,耐高温,外力冲击不易裂
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外壳封装 / ADVANCED PLASTIC PACKAGING
●采用环氧树脂材料一次性注塑成型,边角无毛刺
●环氧树脂阻燃性能好,强度高,耐高温,外力冲击不易裂
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引脚 / OXYGEN-FREE COPPER PINS
●采用无氧铜材料,镀亮锡,防止氧化,易上锡易焊接
●内阻小导电性好,承受大电流冲击发热小
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●ASEMI 品牌LOGO
●A = advanced(先进的)
●SEMI = semiconductor (半导体)
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产品解析
Product analysis
• 【KBJ606】代表本产品的完整型号
• 其中【KBJ】为本产品的封装方式
• 数字【6】代表其正向电流为6A
• 后缀【06】代表其反向耐压为600V
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●【安全试验与鉴定机构】
●【 安全检验产品提示 】
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KBJ606外形尺寸参数 Product size,
【长度Length】: 25.0mm
【高度height】: 15.0mm
【脚长度Foot length】:17.5mm
【脚宽度Foot width】: 1.0mm |
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【厚度thickness】:3.6mm
【脚间距Foot spacing】:7.5mm
【脚厚度Foot thickness】: 0.7mm |
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KBJ606产品参数详解 Product parameters
正向电流(IF): 6.0A
反向电压(VRRM): 600V
浪涌电流(IFSM): 120.0A
漏电流(IR): 5uA
工作温度(℃):-55℃ ~ +150℃ |
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* 采用台湾GPP波峰芯片,产品 持续稳定 |
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* 严格的外检包装程序,保证产品数量 准确,包装物破损 |
* 专业的自动化设备支持注塑一步成型 |
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* 检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道 检测,△V控制在80V以内,提高4颗芯片的一 致性和可靠性 |
* 分筋,切割,分离,完善的人际交互流程
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KBJ606应用于各类电磁炉,热水器等,ASEMI品牌,信赖源于品质,品质源于专业
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