晶圆在很多人眼里都是一个谨慎的，一丝不苟的物体，它需要很多工序，它需要很深的钻研，它需要很细的程序。

所以，晶圆的一生当中要经历过多道工序，这也就造就了庞大的晶圆术语词库。

ASEMI半导体要和您一起来研究的，就是这晶圆术语了。

由于晶圆术语实在是太多，ASEMI半导体为了精简，就简单地介绍其中一部分的含义了。

向异性 - 在蚀刻过程中，只做少量或不做侧向凹刻;沾污区域 - 任何在晶圆片表面的外来粒子或物质;

椭圆方位角 - 测量入射面和主晶轴之间的角度;

底部硅层 - 在绝缘层下部的晶圆片，是顶部硅层的基础;

双极晶体管 - 能够采用空穴和电子传导电荷的晶体管;

绑定晶圆片 - 两个晶圆片通过二氧化硅层结合到一起，作为绝缘层;

埋层 - 为了电路电流流动而形成的低电阻路径，搀杂剂是锑和砷;

氧化埋层(BOX) - 在两个晶圆片间的绝缘层。

载流子 - 晶圆片中用来传导电流的空穴或电子;

化学-机械抛光- 平整和抛光晶圆片的工艺，采用化学移除和机械抛光两种方式;

卡盘痕迹 - 在晶圆片任意表面发现的由机械手、卡盘或托盘造成的痕迹;

微坑 - 在扩散照明下可见的，晶圆片表面可区分的缺陷;

传导性- 一种关于载流子通过物质难易度的测量指标;

导电类型 - 晶圆片中载流子的类型，N型和P型;

晶体缺陷 - 部分晶体包含的、会影响电路性能的空隙和层错;

耗尽层 - 晶圆片上的电场区域，此区域排除载流子;

手工印记 - 为区分不同的晶圆片而手工在背面做出的标记;

雾度 - 晶圆片表面大量的缺陷，常常表现为晶圆片表面呈雾状;

空穴 - 和正电荷类似，是由缺少价电子引起的;

晶锭 - 由多晶或单晶形成的圆柱体，晶圆片由此切割而成;

激光散射 - 由晶圆片表面缺陷引起的脉冲信号;

局部光散射 - 晶圆片表面特征，例如小坑或擦伤导致光线散射，也称为光点缺陷。