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ASEMI半导体整流桥堆芯片生产工艺之玻璃钝化工艺的优势（二）
发布时间：2020-06-05 14:45 作者：ASEMI-李航 浏览： 次
摘要 : 在这之前我们先简单介绍一下玻璃钝化工艺，与传统的保护胶工艺相比，玻璃钝化工艺是将玻璃粉在800度左右烧结熔化，将玻璃与芯片熔为一体。
ASEMI半导体整流桥系列芯片生产工艺采用的是玻璃钝化工艺，在性能上更是有两大个大方面的优势，让我们一起来看一下：
01
在这之前我们先简单介绍一下玻璃钝化工艺，与传统的保护胶工艺相比，玻璃钝化工艺是将玻璃粉在800度左右烧结熔化，将玻璃与芯片熔为一体，而非传统的保户胶仅贴在芯片表面，它的优势在于有外界应力如弯脚处里，冷热冲击，或者是塑封装体有漏气时，普通的保护胶工艺(OJ)其保护胶有可能和芯片结合不牢，而导致保护失效，从而出现器件损坏的情况。而GPP芯片因为其工艺的原因，不存在保护层与芯片分离的情况，因而不会出现器件失效的情况
02
玻璃钝化工艺与传统的保护胶工艺的第二个优势在于其性能稳定和耐高温方面：首先在稳定性方面，玻璃钝化工艺本身漏电就要比传统工艺要小，这个是技术上的改进，尤其是HTRB(高温反向偏置)，玻璃钝化工艺做出的就要好很多，而传统保护胶工艺仅能承受100度左右的HTRB，玻璃钝化工艺却在GPP达到150度时，表现依然出色。
03
目前，ASEMI半导体工厂拥有一支具有高水平研究开发和生产制造实践的人才团队，其中电子、机械、工程管理各类工程师及管理人才217人，他们将自己研发的20多项专利技术应用于肖特基二极管、桥式整流器和硅晶片生产线中取得良好成效。深圳ASEMI销售团队也蒸蒸日上，产品远销海外。
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