整流桥KBJ和GBJ系列的区别在哪里？ 要说这二者的区别，可能要追溯到5年以前的生产工艺。那个时候，可能技术不是很成熟，KBJ采用的酸洗工艺的酸洗芯片，成本相对低一些；而后随着生产工艺越来越趋于成熟，这种酸洗芯片工艺逐渐被GPP玻封芯片所替代，GPP玻封芯片相比于之前的酸洗芯片来说，性能更稳定，可靠性更高；这种芯片也就是现在的整流桥GBJ系列。目前，ASEMI半导体旗下的整 流桥GBJ和KBJ都是采用GPP玻封芯片，从根源上提高了产品的稳定性和可靠性。
GBJ和KBJ这两者可以互相替代吗？ 就拿ASEMI半导体的参数35A/1000V来举例，KBJ3510和GBJ3510的电性参数都是35A 1000V，引线数量都是4个，漏电流和正向压降也都是一样的。可能您还有疑问，电路板尺寸已经设计好了，这两款不同封装的脚距会不会不一样呢？那我们一起来看下以下这两款整流桥的尺寸参数图吧~
相信您通过上面的数据，应该能了解到，整流桥GBJ和KBJ这两个系列电性参数和脚距完全一致，所以可以放心的替代使用了~
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