GBPC5010 采用铝底塑壳封装有何突出优势？其中深含奥秘精髓你可都知道

ASEMI整流桥GBPC5010-全新封装铝底塑壳-稳定可靠性更加好

GBPC5010采用的是全新铝底塑壳封装，这种全新封装与KBPC5010所所用的金属锌壳

有很大不一样，其散热性与稳定性表现更加好。使用过金属锌壳封装的客户都会有这样的感

触，散热性相对不是很突出，内部芯片长时间工作积攒的大量热能不能被有效导出，也直

接影响到桥堆的可靠性。而GBPC5010采用全新铝底塑壳封装，铝的传导效率高，能快速

导热使得电源可靠性大幅提升。

GBPC5010采用铝底塑壳-保护芯片更加安全

我们知道GBPC5010属于半导体功率器件，其工作时会芯片会发热。因为芯片被环氧

树脂包裹，当芯片发热时树脂会细微热膨胀，而当整流桥停止工作时，树脂会细微冷缩。

因为金属锌与环氧树脂的热平衡点不一致，如果热涨与冷缩的时候树脂与外壳不同步，就

会造成对芯片的硬力拉伤。这点硬力变化虽然对整个整流桥来讲不算很大，但对内置芯片

来讲足以将芯片损坏。而GBPC5010特别的设计就能绝妙的防止芯片被硬力拉伤的风险，所以

能更加好的保护芯片不被损坏。

GBPC5010体积更薄

GBPC5010采用的GPP钝化工艺镀金大芯片，GPP钝化工艺又称之为玻璃钝化工艺，是

在芯片的表面裹附一层玻璃保护，使得能更加好的避免芯片氧化提高芯片稳定性，更突出的

是可以降低芯片的厚度，与传统酸洗芯片裹附厚厚的白胶形成鲜明对比。所以采用了更薄

的GPP芯片能使GBPC5010拥有更薄的体积。

上述就是GBPC5010采用铝底塑壳封装的详细介绍，仅供参考,希望对大家有所帮助。

GBPC5010是台湾ASEMI品牌旗下产品,由强元芯公司全权代理授权运营，12年专注专业电源

整流器件领域，磐石品质，诚挚服务，双赢合作，期待您的合作与加入。

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