半导体行业英雄联盟崛起，强元芯ASEMI实力参与，开启中国“芯”时代_整流桥|整流桥堆|桥堆|肖特基二极管|肖特基整流桥|ASEMI整流桥厂家-12年电源整流方案专家-【强元芯】移动版

　4月25日，在全国网络安全和信息化工作座谈会上，习近平强调：“要打好核心技术研发攻坚战，不仅要把冲锋号吹起来，而且要把集合号吹起来，也就是要把最强的力量积聚起来共同干，组成攻关的突击队、特种兵。我们同国际先进水平在核心技术上差距悬殊，一个很突出的原因，是我们的骨干企业没有像微软、英特尔、谷歌、苹果那样形成协同效应。在核心技术研发上，强强联合比单打独斗效果要好，要在这方面拿出些办法来，彻底摆脱部门利益和门户之见的束缚。”

习近平赞赏行业内组建产学研用联盟的建议，提到：“可以组建"互联网+"联盟、高端芯片联盟等，加强战略、技术、标准、市场等沟通协作，协同创新攻关。可以探索搞揭榜挂帅，把需要的关键核心技术项目张出榜来，英雄不论出处，谁有本事谁就揭榜。在这方面，既要发挥国有企业作用，也要发挥民营企业作用，也可以两方面联手来干。还可以探索更加紧密的资本型协作机制，成立核心技术研发投资公司，发挥龙头企业优势，带动中小企业发展，既解决上游企业技术推广应用问题，也解决下游企业"缺芯少魂"问题。”

7月31日，由27家国内高端芯片、基础软件、整机应用等产业链的重点骨干企业、著名院校和研究院所共同发起成立“中国高端芯片联盟“中国高端芯片联盟”接受国家集成电路产业发展领导小组办公室的指导，其宗旨是围绕高端芯片领域，以建立产业生态为目标，以重点骨干企业为主体，整合各方资源，建立产、学、研、用深度融合的联盟，推动协同创新攻关，促进核心技术和产品应用推广，探索体制机制创新，打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系，推进集成电路产业快速发展。联盟发起单位囊括紫光集团、长江存储、中芯国际、中国电子、华为、中兴、联想，以及清华大学、北京大学、中科院微电子所、工信部电信研究院、中标软件等国内顶尖芯片产业链骨干企业及科研院所。

联盟之中，最引人关注者，莫过于由于担任理事长的丁文武，以及副理事长赵伟国两个人的身份背景上。以担任理事长的丁文武来说，目前是“大陆国家集成电路产业基金”（简称国家大基金）的总经理，其手中握有国家大基金人民币1，387亿元（约200亿美元）的资金，主要针对半导体产业中的晶圆制造、IC设计、封装测试、以及材料及设备进行投资。由于之前，丁文武也曾经表示，两岸的半导体产业，并不是竞争，而是希望“两岸同芯（芯片）、携手共进”。因此，对于国家产业大基金而言，未来也期盼能在中国台湾地区找到适当投资标的。强元芯ASEMI是一家源自台湾的，专注分立整流器件供应的优质品牌商，1998年在台北市逐渐发展起来，经过十多年的探索与技术革新，已经成为业界综合实力领先的老牌厂商。在两岸半导体技术交流合作方面积累了丰富的经验，强元芯ASEMI也将实力参与行业发展，推动促进企业、行业的新发展做出贡献！

至于，对于副理事长赵伟国大家就更加不陌生。2013年7月，身为紫光集团董事长的赵伟国宣布，以17.8亿美元收购芯片设计公司展讯。隔年7月，另以9.1亿美元收购芯片设计公司锐迪科。凭借这两次的收购，使得紫光集团一跃成为中国大陆规模最大的芯片设计公司。2015年7月，一度传出赵伟国率紫光集团收购美国DRAM大厂美光（Micron）的消息，最后虽因为美国国会反对而失败，但却在同年9月，宣布以38亿美元取得硬盘大厂威腾（WD）15%股权，成为WD最大股东。

国际半导体协会（SEMI）公布，2016、2017年新建的晶圆厂至少有19座，其中有10座建于中国，总投资达千亿级别。目前我国集成电路市场规模占全球60%，但自给率仅为27%，存在较大提升空间。芯片作为集成电路最重要的组成部分，在国家大基金的推动，以及高端芯片联盟的技术协同下，该行业将迎来快速发展机遇，并给产业链相关的操作系统等带来市场扩容空间。在中国高端芯片联盟成立和晶圆厂建设的推动下，芯片、存储等集成电路细分产业，将迎来快速发展机遇。

从2014年6月24日中国政府宣布发展《国家集成电路产业发展推进纲要》至今，中国半导体产业已有重大成果。其中，2015年中国半导体产值已经超过人民币4，000亿元。而且，全球12寸晶圆厂产能向中国转移已成定局。中国现有的12寸晶圆厂产能总计共每月42万片，其中包括中芯国际（北京）、中芯国际（上海）、SKHynix、Intel（大连）、武汉新芯、Samsung、华力微电子等。而2016到2018年中国新增的12寸晶圆厂总产能，将高达每月63.50万片，占全球12寸晶圆厂的产能比重，也将由2016年的10%，攀升至2018年的22%。

这些数字都代表着中国半导体产业势力的崛起，其他国家及地区纷纷向中国祭出合作、插旗的策略，期望抢攻未来的商机。紫光集团董事长赵伟国作为企业代表在交流发言中表示，我们正处在一个伟大的国度、伟大的时代、伟大的事件中，“中国高端芯片联盟”的成立，表达了联盟成员单位及中国集成电路产业界同心协力干好中国集成电路这件大事的心愿。我们将共同努力，整合行业资源，促进战略、技术、标准、市场等沟通协作，共同推进中国芯片产业的未来。

不过，虽然中国半导体市场已经跃居全球第一大市场，但整体而言，半导体相关产品的自给率仍然偏低，仅为27%左右。相较于日本的63%，未来中国替代的发展计划仍具有很大的空间。因此，未来中国半导体产业势必藉由合作、投资、或并购的方式，以加速本身自给率的提升。因此，本次中国政府藉由整合27家芯片产业链中指标企业与学术验就机构的机会，一举将丁文武与赵伟国两位搬上台面，除了将发展半导体产业的政策落实之外，相关策略是否对于中国台湾地区半导体产业产生影响与改变，更将会是未来观察的重点。

发展高端芯片，离不开包括操作系统在内的基础软件支撑。强元芯ASEMI作为国际IDC权威认证的国际品牌，将凭借在两岸交流、国际市场中的优势地位，迎接行业新浪潮将企业研发、生产、销售、服务做到极致，为产业进步行业发展实力加分。未来强元芯ASEMI也将继续发挥在行业领域的丰富技术积累，继续为中国质造、中国核“芯”做好基础平台，延伸扩展相关上下游产业链。