DB107S贴片整流桥，什么是贴片？ASEMI工程师专业解答！_整流桥|整流桥堆|桥堆|肖特基二极管|肖特基整流桥|ASEMI整流桥厂家-12年电源整流方案专家-【强元芯】移动版

DB107S电性参数介绍

DB107S是贴片整流桥产品当中的一个型号，下面我们来一起认识一下这一款产

品：其芯片尺寸是50MIL，是一款薄插件整流桥。它的浪涌电流Ifsm为50A，漏

电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质,里

面有4颗芯片组成,芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为

1.0A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，恢复时间（Trr）达到500ns，

其中有4条引线。

贴片整流桥DB107S，贴片详解

DB107S是一款贴片的整流桥，而我们都知道整流桥有贴片，当然也有插件。下

面我们来看看插件和贴片的小区别。

贴片：1.指贴片元件，无引脚元件，表面安装元件，通常由机器自动完成焊

接，但少量也由手工完成。

2.指贴片工艺，把贴片元件焊在电路板上的工作。

以上通常由贴片机完成，但也可有手工、半手工、全自动完成。对于一些小信

号类器件，如电阻类，瓷片电容类，控制芯片类等等采用贴片会优于插件，因为

生产工艺比较容易控制，制程不良率低，而且某些材料价格优于插件。但相对于

插件抗震能力差一些。但整体贴片会比插件好然后对于功率型器件，如MOSFET，

电解电容，功率电阻插件会好与贴片。因为功率器件发热比较严重，插件的散热

优于贴片。比如说产品试制阶段做电路分析，还有自己焊接方便的因素考虑，可

能是选择插件的原因。插件与贴片从外观来看的话，也是很容易区分的。

ASEMI产品工艺工序

ASEMI 12年来，一直专注于高品质高质量的产品，只为了让客户可以买的放心,用得安心。产品采用的是台湾进口的玻峰GPP工艺的芯片，每个晶圆都经过Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测，△V控制在80V以内,复杂检测只为提高芯片的一致性和高可靠性；肖特基产品则采用俄罗斯米克朗的芯片。源件都是进口的，并且采用台湾建鼎告诉一体化测试设备加严检测出货，确保产品不良率控制在1%以内，只为确保产品质量的安全