ASEMI半导体肖特基低压降系列导读：

随着技术的不断进步以及产品对能耗要求的提高，很多新产品中，普通肖特基的压降已无法满足要求，越来越多的产品要求提高度效率，低压降产品的推出已迫在眉捷，ASEMI半导体自2011年开始投入研发低压降的肖特基，经过三年不断的改进，现已推出TO-220和TO-263封装低压降系列，差且TO-247，TO-251，TO-252产品也陆续开始推出。

ASEMI半导体肖特基低压降的发展

早在2010年，已经有客户反应肖特基压降偏高，在某些产品当中应用时，功耗偏大，ASEMI半导体销售人员听到这个消息后第一时间沟通了工程方面，询问肖特基的压降是否可以调整，工程师听了销售反应的情况后，作了对比，通过改进芯片的扩散量来降低他的压降。

但是这远远不够，于是ASEMI半导体成立了一个研发小组，经过3年的不断改进，终于研制成功率了性能稳定，参数齐全的一系列的低压降肖特基，从10A-40A，45V-150V，因为200V的肖特基压降过高，所以去除了200V系列，目前ASEMI半导体肖特基TO-220，TO-263全系列低压降产品已上线，而诸如TO-247 大封装，TO-251和TO-252小封装亦开始投入生产。

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