关于ASEMI整流器电子元器件的电镀

导读：电子元器件制造中，电镀是为了通过电解的方式让预定金属或者是合金沉积在我们的电子元器件表面，以达到一种防护以及导电的功能。

电镀在整流器等电子元器件的制作过程中，是一个流程。下面我们将用整流器为例，为大家讲解一下，事实上，直到现在为止还是有大部分工厂会在肖特基二极管、整流器的镀层上采用人工方法。但是在这里我们需要强调的是：电镀是迄今为止工业制作生产上使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果。

有部分电镀是为了可以得到一些金属色泽的效果，如高光等，这样可以使得产品具有明显的亮点。

而电子元器件制造中，电镀是为了通过电解的方式让预定金属或者是合金沉积在我们的电子元器件表面，以达到一种防护以及导电的功能。电镀后的金属沉积在整流器的表面，可以形成一层均匀并且具有良好结合力的镀层，既可以防腐蚀也可以防止磨损，也具有导电的性能。

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------责任编辑：强元芯电子03-李航

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