整流桥DB207S贴片中文资料规格书，来ASEMI官网看产品尺寸

产品研发方案，对于工程师们来说最重要的就是产品规格书，了解产品资料才能更

加方便的选型，DB207S也是相当火的一款贴片桥堆,下面ASEMI课堂来介绍一下它尺寸资

料！

整流桥DB207S产品尺寸中文资料规格书

整流桥DB207S芯片尺寸是50MIL，是一款超薄贴片整流桥。它的浪涌电流Ifsm为50A，

漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质,里面有

4颗芯片组成，芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为2.0A，反向耐

压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，恢复时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。具

体参数如下图所示：

整流桥DB207S使用台湾GPP大芯片制作,其内部是由4颗相同体积的芯片组成的框架，

框架材质为100％纯铜材料，黑胶部分采用复合材料环氧塑脂材料一次性浇铸成型,具有

良好的包封性，引脚为99.99％无氧铜材质组成,高抗弯曲和高导电性。产品表面采用激

光镭射印字打标，解决油墨丝印易掉色问题，黑胶材质是采用进口环氧塑脂材料，引脚

厚度升级，厚度达0.71mm；无污染，更环保，永不褪色，防止翻新，市场上很多都是油

墨印字，容易掉色污染电路板，更存在恶意翻新的问题。

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