ASEMI整流桥采用先进封装工艺
ASEMI整流桥采用环保无铅环氧树脂密封胶，具有五防品质，封定成型后的产品，
防水防潮，耐高温，稳定性与散热性好的性能，可以保证产品在长时间不间断工作都
良好运行的工作效率,台湾键鼎自动化封装生产线,冠魁高精密测试电性管控设备，保
证每一颗ASEMI整流桥产品出厂高良品率。
ASMEI整流桥采用高性能的晶圆芯片
台湾ASEMI整流桥产品的芯片采用波峰GPP镀金工艺大芯片，这种镀金工艺芯片稳定
性表现好，同时具备环保无溴无苯要求,且芯片离散性高度一致，可靠性高适用各种
严苛环境下运行，ASEMI整流桥连接芯片的框架采用环保高纯度无氧铜框架，导电性能
高，这种框架防氧化，能保证芯片工作时稳定。
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------ 责任编辑：强元芯电子 –周超
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