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400-9929-667发布时间:2015-10-08 17:18 作者:ASEMI-宏文 浏览: 次
整流桥KBJ2510和GBJ2510的区别在哪里?要说这二者的区别,可能要追溯到5年以前的生产工艺。那个时候,可能技术不是很成熟,KBJ采用的酸洗工艺的酸洗芯片,成本相对低一些;而后随着生产工艺越来越趋于成熟,这种酸洗芯片工艺逐渐被GPP玻封芯片所替代,GPP玻封芯片相比于之前的酸洗芯片来说,性能更稳定,可靠性更高;这种芯片也就是现在的整流桥GBJ系列,ASEMI半导体旗下的整流桥GBJ2510和KBJ2510都是采用GPP玻封芯片,从根源上提高了产品的稳定性和可靠性。
KBJ2510与GBJ2510参数对比
KBJ2510,是采用KBJ-4封装扁桥,25A1000V,正向电流(Io):25A,正向电压(VF):1.1V,芯片尺寸:140 MIL,浪涌电流:400A,漏电流(Ir):5ua,恢复时间:500ns。
GBJ2510,是采用GBJ-4封装扁桥,25A1000V,正向电流(Io):25A,正向电压(VF):1.1V,芯片尺寸:140 MIL,浪涌电流:400A,漏电流(Ir):5ua,恢复时间:500ns。
两者之间的外观尺寸都是为:长度为30.0mm;高度为20.0mm;脚长度为17.5mm;脚宽度为2.2mm;厚度为3.6mm;脚间距为7.5mm;脚厚度为0.7mm。