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整流桥，KBP210自我介绍【ASEMI半导体】
发布时间：2020-05-29 10:42 作者：ASEMI-娟绚 浏览： 次
摘要 : ASEMI整流桥KBP210采用GPP工艺镀金芯片，芯片尺寸达50mil。其属于DIP-4/KBP-4插件封装。
ASEMI整流桥KBP210采用GPP工艺镀金芯片，芯片尺寸达50mil。其属于DIP-4/KBP-4插件封装;
具体参数为：正向电流：2A，反向耐压：1000V，反向电流：5uA，反向恢复时间：50ns。KBP210
核心是采用波峰GPP芯片，该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，能够持续保证了KBP210的整流电流稳定在2A，反向耐压稳定在1000V。
KBP210迷你小扁桥，广泛运用在中小功率电源产品。性能稳定，内置四颗整流芯片，大规格芯片使得产品稳定性佳，可经受大电流的冲击，是智能可穿戴设备理想的电源配置选择。广发应用于各种小功率开关电源、LED整流器、手机充电器、家用小电器。
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