​在上一节，我们初步了解了“VCT”与“VFCT”隐藏的含义差别，现在ASEMI工程师将以标准大电流的低压降肖特基二极管SBT3045VCT与SBT3045VFCT为例继续深入为大家介绍使用不同的封装形式对ASEMI低压降性能的影响。

无论是常规的二极管还是低压降肖特基二极管都有铁头和塑封之分。铁头封装也被称为半塑封，采用的是TO-220封装;塑封也可以称作全塑封封装，采用的是ITO-220AB封装。对应下来，我们就可以分别对SBT3045VFCT与SBT3045VCT这两个型号的封装有很明确地了解。

SBT3045VFCT低压降肖特基二极管参数封装形式解读

封装：ITO-220AB

特性：低压降肖特基二极管

★电性参数：30A45V        

★芯片材质：SI              

★正向电流(Io)：20A

★芯片个数：2          

★正向电压(VF)：0.54V   

★芯片尺寸：93MIL

★浪涌电流Ifsm：120A                 

★漏电流(Ir)：20UA

★工作温度：-50~+125℃    

★恢复时间(Trr)：<5nS    

★引线数量：3

SBT3045VCT低压降肖特基二极管参数封装形式解读

封装：ITO-220AB

特性：低压降肖特基二极管

★电性参数：30A45V    

★芯片材质：SI            

★正向电流(Io)：30A

★芯片个数：2        

★正向电压(VF)：0.54V   

★芯片尺寸：93MIL

★浪涌电流Ifsm：120A           

★漏电流(Ir)：20UA

★工作温度：-50~+125℃  

★恢复时间(Trr)：<5nS   

★引线数量：3

日常销售中，有许多客户都会提到这样一个问题：低压降肖特基二极管采用塑封和铁头会有什么区别?铁头的与塑封的相比较的选择哪一种封装形式 能发挥低压降技术优势?事实上，两个封装的电性参数，性能质量，包括外形尺寸，都是一样的。