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整流桥贴片封装与插件封装应用联系的举列说明
发布时间：2018-04-17 15:08 作者：ASEMI-李航 浏览： 次
摘要 : 整流桥贴片封装与插件封装应用联系的举列说明，本文将通过一款产品相同的参数，不同的封装来讲解说明，这里我们说的不同封装仅仅是指插件与贴片的封装，其脚位及间距是相同的
整流桥贴片封装与插件封装应用联系的举列说明，本文将通过一款产品相同的参数，不同的封装来讲解说明，这里我们说的不同封装仅仅是指插件与贴片的封装，其脚位及间距是相同的。
贴片封装与插件封装外观展示
上图中我们可以看出，这是同一个参数的整流桥，其封装体积，脚位间距都是一样的，所不同的左侧是一个插件封装，右侧是一个贴片封装。
贴片封装与插件封装区别应用
之所以会设计这两种不同封装，主要是考虑到产品设计电路上空间的问题，特别是贴片封装，这种封装应用于空间狭小的PCB产品上，这种封装的设计可以保证完成同样的电源转换效率，贴片封装对空间的利用率更高。
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