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集成整流桥型号--MB10S【ASEMI半导体】

发布时间:2020-01-16 17:52 作者:ASEMI-李娟绚 浏览:

摘要 : MB10S MBS-4封装里采用的4个芯片,其尺寸都是50MIL,是一款薄插件整流桥。它的浪涌电流Ifsm为50A,漏电流(Ir)为5uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成。它

整流桥关于MB10S你应该了解哪些,ASEMI为你详细解答,本节将从外观,参数,封装,尺寸等方面为大家详细说明这一款式产品:

MB10S  MBS-4封装里采用的4个芯片,其尺寸都是50MIL,是一款薄插件整流桥。它的浪涌电流Ifsm为50A,漏电流(Ir)为5uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成。它的电性参数是:正向电流(Io)为1.0A,反向耐压为600V,正向电压(VF)为1.1V,恢复时间(Trr)达到500ns,其中有4条引线。

整流桥MB10S尺寸参数介绍

MB10S插件封装系列,小方桥。它的本体宽度为4.0mm,整体宽度为7.0mm,长度为4.7mm,高度为2.5mm,脚间距为2.5mm,脚宽度为0.65mm,脚位距离为7.0mm,具体尺寸参数详解如下图所示: